29 Apr '13, 8am

Die Leiterplatte von morgen trägt ihre Identität immer bei sich

Die Leiterplatte von morgen trägt ihre Identität immer bei sich

Von außen praktisch nicht sichtbar: In die Kante der Leiterplatte wird ein Schlitz gefräst, in den der RFID-Baustein platziert wird. Der Schlitz wird danach mit Epoxidharz vergossen. Der Chip ist daher von außen nur sichtbar, wenn die Leiterplatte gegen das Licht gehalten wird. (Bild: Beta LAYOUT) Der Leiterplattenspezialist Beta LAYOUT hat eine Technik entwickelt, die es erlaubt, Elektronikprodukte eindeutig zu identifizieren und nachzuverfolgen. Dazu wird ein RFID-Baustein in die Leiterplatte integriert. Von außen ist nichts zu sehen, und dennoch trägt die Leiterplatte alle relevanten Informationen in sich: Die Stückliste der Baugruppe, die Revisionsinformationen, die Firmware-Version, Schaltpläne und Layoutinformationen, die Fertigungsstätte, den Fertigungsablauf, Informationen für Garantie und Umtausch, die Reparatur- und Upgrade-Historie des Produkts und dergleichen. ...

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