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業界初,ZigBee Smart Energy,ZigBee Home Automation ZigBee Light Link の各標準規格をサポートする『CC2538』ZigBee ワイヤレス・ネットワーク・プロセッサを発表
Copyright(c)2012, Toyota Tsusho Electronics Corp
Bluetooth low energy 対応のスマートフォン向けTI SensorTag キットを発表
業界初,ZigBee Smart Energy,ZigBee Home Automation ZigBee Light Link の各標準規格をサポートする『CC2538』ZigBee ワイヤレス・ネットワーク・プロセッサを発表
Sitara AM335x ARM Cortex-A8 スタータ・キットを199 ドルで発売
世界最高インダクタンス値を実現, スマートフォン用超小型0603サイズ高周波チップインダクタを量産開始 村田製作所は,0603サイズで世界最高インダクタンス値となる270nHのチップインダクタを商品化した。スマートフォンや携帯電話をはじめとする小型モバイル機器に搭載される高周波回路に最適。超小型0603サイズ (0.6×0.3×0.3mm) のフィルムタイプ高周波チップインダクタにおいて,従来の0.6nH〜120nH対応製品に加え,インダクタンス値を拡大し,150nH〜270nH対応製品 (LQP03TN_02シリーズ) をラインアップ。2012年8月より量産を開...
旭化成エレクトロニクス 携帯機器向け3軸電子コンパス新製品「AK8963C」の発売について 旭化成エレクトロニクスは,携帯機器向け3軸電子コンパスの新製品「AK8963C」を発売した。 ◆同製品の特長 (1) 世界最小クラスの小型化と薄型化 「AK8963C」では,更なる小型化を進め,パッケージサイズはこれまでの同社主力製品である「AK8975B/C」と比較して約半分の53%となっている。 (2) ワンチップ電子コンパス 「AK8963C」は,従来品と同様に,AKM独自のシリコンモノリシックホール素子と磁気収束板を用いて,3軸磁気センサをワンチップで構成している。...