28 May '13, 10am

【ISPSD】ルネサスが車載用の第3世代SJ-MOSFETを発表、低オン抵抗とEMI低減を両立 [Tech-On!]

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「SiCダイオードやGaN HEMTの量産技術を確立」、STが主導する次世代パワー半導体プロジ...

techon.nikkeibp.co.jp 27 May '13, 1pm

 伊仏合弁STMicroelectronics(ST)社がコーディネータを務める欧州のSiC/GaNパワー半導体開発プロジェクト「LAST POWER(Large Area silicon-carbide Substrates and heTe...

【ISPSD】デンソーがダブルゲート構造のIGBTを開発、低い飽和電圧と高速スイッチングを両立...

techon.nikkeibp.co.jp 27 May '13, 1pm

Copyright © 1995-2013 Nikkei Business Publications, Inc. All rights reserved. このページに掲載されている記事・写真・図表などの無断転載を禁じます。著作権は日経BP社、...

グランフロント大阪に、位置情報の技術者が注目 - 家電・PC - Tech-On!

techon.nikkeibp.co.jp 29 May '13, 1am

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部品のモジュール化だけでは設計手法にならない [Tech-On!]

techon.nikkeibp.co.jp 26 May '13, 3pm

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グランフロント大阪に、位置情報の技術者が注目 [Tech-On!]

techon.nikkeibp.co.jp 26 May '13, 10pm

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うーん、中国人自身が中国人をどう思ってるかという話だから、外からどう見えてるかはまた別の話か。...

techon.nikkeibp.co.jp 26 May '13, 10pm

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#NXP eliminates need for common-mode choke with...

techon.nikkeibp.co.jp 27 May '13, 11am

 オランダNXP Semiconductors社は、車載用電子機器や産業用電子機器に向けたCANトランシーバICの新シリーズ「Mantis/Mantis GT」を製品化したと発表した。Mantisは、HS(high speed)-CANの仕様を...

第2回 ReRAM搭載SSD

techon.nikkeibp.co.jp 27 May '13, 4pm

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【SID】「新しい時代に入った」とパナソニック、高効率有機ELパネルを公開 [Tech-On!]

techon.nikkeibp.co.jp 27 May '13, 5am

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【産業機器・部材】市場の拡大が期待される宇宙と医療 [Tech-On!]

techon.nikkeibp.co.jp 26 May '13, 3pm

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【VLSI】東北大学とNEC、SRAMと組み合わせて高速化したSTT-RAM技術を開発 [Te...

techon.nikkeibp.co.jp 09 Jun '13, 10pm

 東北大学とNECの共同チームは、書き込み速度を従来比20倍に高めたロジック混載向け不揮発性メモリ技術を開発した。詳細を「2013 Symposia on VLSI Technology and Circuits」(2013年6月11〜14日、...

夢を描くとエレクトロニクスと土木がつながる [Tech-On!]

techon.nikkeibp.co.jp 19 May '13, 10pm

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分解から探る、スマートフォンの部品選択傾向 - セミナー/イベント - Tech-On!

techon.nikkeibp.co.jp 25 May '13, 1pm

8コア搭載 「Galaxy S4」の部品構成の特徴、およびSamsungの部品選定傾向を紹介。 2-2. HTC 新世代の設計となった「Butterfly」の部品構成の特徴、およびHTCの部品選定傾向を紹介。 2-3. ソニーモバイル 日本版お...