30 May '13, 2pm

おぉ「XilinxがTSMCの16nm世代FinFETプロセスで次期FPGAを製造、2014年に量産開始 - 半導体製造 - Tech-On!」

XilinxがTSMCの16nm世代FinFETプロセスで次期FPGAを製造、2014年に量産開始

Full article: http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20130530/284811/

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【VLSI】東北大学とNEC、SRAMと組み合わせて高速化したSTT-RAM技術を開発 [Te...

techon.nikkeibp.co.jp 09 Jun '13, 10pm

 東北大学とNECの共同チームは、書き込み速度を従来比20倍に高めたロジック混載向け不揮発性メモリ技術を開発した。詳細を「2013 Symposia on VLSI Technology and Circuits」(2013年6月11〜14日、...

JAXA、D-SENDの第2フェーズ試験で使用する超音速試験機の機体を公開

techon.nikkeibp.co.jp 30 May '13, 11pm

BP Challengeスタート 有料サービス「Tech-On!プレミアム」の無料利用権が獲得できたり、iPad miniが当たる Tech-On!書店リニューアル 書籍、CD/DVDをより探しやすくしました

#VLSI #News 【VLSI】東北大学とNEC、SRAMと組み合わせて高速化したSTT-...

techon.nikkeibp.co.jp 09 Jun '13, 11pm

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techon.nikkeibp.co.jp 28 May '13, 10am

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「SiCダイオードやGaN HEMTの量産技術を確立」、STが主導する次世代パワー半導体プロジ...

techon.nikkeibp.co.jp 27 May '13, 1pm

 伊仏合弁STMicroelectronics(ST)社がコーディネータを務める欧州のSiC/GaNパワー半導体開発プロジェクト「LAST POWER(Large Area silicon-carbide Substrates and heTe...

【ISPSD】デンソーがダブルゲート構造のIGBTを開発、低い飽和電圧と高速スイッチングを両立...

techon.nikkeibp.co.jp 27 May '13, 1pm

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【ECTC】QualcommとAmkor、最大4枚のWide I/Oメモリを28nm世代ロジックと3次元積層

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techon.nikkeibp.co.jp 29 May '13, 10pm

 Wide I/Oメモリとロジック・チップのTSV(Si貫通ビア)ベース3次元構造パッケージの実用化に向けた試作評価が米Qualcomm社で着々と進んでいる。Qualcomm社のDong Wook Kim氏は、最大4枚までのWide I/Oメモ...