31 Oct '11, 8am

ビジネスニュース:「半導体微細化、技術的には7nmも可能」、TSMCの開発責任者がARMイベントで言及 - EE Times Japan

 一方、米国のEDA大手ベンダーであるCadence Design SystemsのSilicon Realization Groupで研究開発担当シニアバイスプレジデントを務めるChi-Ping Hsu氏(図2 )は、同じくARM TechCon 2011の基調講演で、32nm/28nmノードから22nm/20nmノードへ移行すると、コストが劇的に増加するというデータを提示した。「半導体業界が微細化の研究開発に投じる金額は、32nm/28nmでは12億米ドルだが、22nm/20nmノードになると21億〜30億米ドルに急増する。チップの設計コストも、32nmの5000万〜9000万米ドルから、22nmでは1億2000万〜5億米ドルに跳ね上がると予想される」(Hsu氏)。

Full article: http://eetimes.jp/ee/articles/1110/31/news073.html

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Special EE Times Japan edition snags award-> via @ee_times

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eetimes.com 01 Nov '11, 9pm

the global source for electronics industry news, is the recipient of the 2011 "Gold" Eddie Award for best business-to-busi...

スマートフォン/タブレットの特許係争の勝者は誰か? - EE Times Japan #スマホ

eetimes.jp 31 Oct '11, 12pm

 EE Times Japanの先週(2011年10月23日〜10月29日)のアクセスランキングを紹介します。1位はスマートフォンやタブレットPCをめぐる特許係争に対するアナリストの見解をまとめたリポート記事 、2位は半導体チップのサプライチェ...

組み込み技術 フォトギャラリー:「ARM TechCon 2011」(前編)――ルービックキュ...

eetimes.jp 01 Nov '11, 11pm

「ARM TechCon 2011」(後編)――腕時計……と思ったらAndroid端末 「ARM TechCon 2011」(前編)――ルービックキューブを5秒で解く! ルネサスが震災被害から脱却し下期の黒字化を目指す、「LTEモデムは7社と契...