26 Apr '12, 3am

ビジネスニュース:「ファブレスモデルは崩壊する可能性も」、Intelの幹部が指摘→http://t.co/kUXgQr6n Intelは同社のプレスイベントにおいて、「半導体プロセスの微細化が進むほど、ファブレスモデルを維持することは難しくなるのではないか」との見解を示した。

 だが、「ファウンドリやファブレス企業はIntelに続くことはできない」とまで言うのは、Bohr氏の言いすぎではないだろうか。筆者は、TSMCのトップとGLOBALFOUNDRIESの研究開発マネジャーに話を聞いた。彼らは、「14nm世代までは3次元ゲート構造トランジスタは必要ない」と述べている。しかし、実際のところTSMCは、20nmプロセスでは高性能と低消費電力の製品間で顕著な差をつけられず、製品ラインアップを1種類しか用意することができなかった。

Full article: http://eetimes.jp/ee/articles/1204/26/news036.html

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