29 Jul '12, 7am

モバイルの将来担う「LTE」, 端末開発に二つの壁 #techon

第7回:「何があっても勉強を忘れるな」(上) 音質向上用DSPやSRCなどを内蔵した24ビット・ステレオ・コーデックIC、旭化成エレが発売 【続報】東芝、3次元構造のNANDフラッシュとReRAMを2013年にサンプル出荷へ Silicon Labs、実装面積が3mm×3mmと小さいRFトランシーバ/レシーバICを発売、「サブGHz」に対応 第2回:Bluetooth/VCOが不安定になり変調が乱れ送信できず Intersil、ドロップアウト電圧が75mVと低いLDOレギュレータICを発売 Semtech、受信時の消費電流が9.3mAと低い868M/915MHz帯対応のRFトランシーバICを発売 RFMD、出力が0.25WのInGaPパワー・アンプICを発売、50M〜2.7GHzに対応 【VLSI】LEAPが3件を発表、STT-MRAMで10の16乗回の書き換えを実証 モバイルの将来担う「LTE」, 端末開発に二つの壁

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日産「セレナS-HYBRID」,オルタネータを強化し蓄電池を2個搭載 #techon

techon.nikkeibp.co.jp 05 Aug '12, 4am

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(@techon)ロームが耐圧40VのパワーMOSFETの新製品、FOMを77から21に低減 ...

techon.nikkeibp.co.jp 29 Jul '12, 8am

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日立や東芝で研究所配属でDrとった人みると、あーそっでっかそうでっか、とどうでも良いとしか感じ...

techon.nikkeibp.co.jp 29 Jul '12, 6am

SamsungのQ2決算、スマホの好調で営業益が過去最高 第3回: イメージ抑圧ミキサとサンプリング型ミキサ RFMD、出力が0.25WのInGaPパワー・アンプICを発売、50M〜2.7GHzに対応 音質向上用DSPやSRCなどを内蔵した24...