31 Dec '12, 6am

PS2は分解してもスゴかった

 ヒートシンクをはずすと,ついにプリント配線基板が露出した。予想されたことだが部品点数が少ない。BGAパッケージに封止されたEmotion Engine,Graphics Synthesizer,直接実装されたDirect Rambus仕様DRAMが2チップ,それに3個のASICが目に付く。

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[日経] NEは間もなく、創刊1100号

techon.nikkeibp.co.jp 31 Dec '12, 3pm

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